检测信息(部分)

扩散硅压力传感器是一种利用单晶硅的压阻效应原理制成的压力测量器件,其核心元件采用集成电路工艺在硅片上扩散形成惠斯通电桥结构。当硅膜片受到压力作用时,产生机械应力导致电阻值变化,从而实现压力信号到电信号的转换。该类传感器具有结构紧凑、响应速度快、灵敏度高、线性度好等特点,广泛应用于工业过程控制、液压系统监测、航空航天测量、医疗设备、汽车电子、环境监测等领域。检测工作依据GB/T 15478、JJG 860、IEC 60770等相关标准执行,确保产品性能指标满足设计要求和使用需求。

检测项目(部分)

  • 零点输出:表征传感器在无压力输入时的输出信号值
  • 满量程输出:表征传感器在额定压力下的输出信号范围
  • 线性度误差:表征传感器输出与理想直线之间的偏差程度
  • 滞后误差:表征传感器在升压与降压过程中输出信号的差异
  • 重复性误差:表征传感器在相同条件下多次测量结果的一致性
  • 灵敏度:表征传感器输出变化量与输入压力变化量的比值
  • 零点温度系数:表征温度变化对传感器零点输出的影响程度
  • 灵敏度温度系数:表征温度变化对传感器灵敏度的影响程度
  • 输入阻抗:表征传感器输入端的电阻特性参数
  • 输出阻抗:表征传感器输出端的电阻特性参数
  • 绝缘电阻:表征传感器电路与外壳之间的绝缘性能
  • 供电电压范围:表征传感器正常工作所需的电压区间
  • 供电电流:表征传感器工作时的电流消耗特性
  • 响应时间:表征传感器输出信号跟随压力变化的响应速度
  • 频率响应:表征传感器对动态压力信号的频率响应能力
  • 过载能力:表征传感器承受超过量程压力而不损坏的能力
  • 长期稳定性:表征传感器在规定时间内性能参数的保持能力
  • 静压影响:表征静压变化对差压传感器输出的影响程度
  • 介质兼容性:表征传感器接触介质时的材料耐受性能
  • 防水防尘等级:表征传感器外壳对水和粉尘的防护能力
  • 振动影响:表征机械振动对传感器输出信号的干扰程度
  • 冲击影响:表征机械冲击对传感器性能的影响程度

检测仪器(部分)

  • 数字压力校验仪
  • 活塞式压力计
  • 数字万用表
  • 高精度电阻测量仪
  • 高低温环境试验箱
  • 恒温恒湿试验箱
  • 绝缘电阻测试仪
  • 介电强度测试仪
  • 振动试验台
  • 冲击试验台
  • 盐雾试验箱
  • 防护等级测试装置

检测方法(部分)

  • 静态特性测试法:通过标准压力源施加静态压力测量输出特性
  • 动态特性测试法:通过阶跃压力或正弦压力测试动态响应
  • 温度循环测试法:在高低温环境下测试温度对性能的影响
  • 温度冲击测试法:通过快速温度变化测试传感器的适应性
  • 振动试验法:模拟运输和工作环境振动测试可靠性
  • 冲击试验法:通过机械冲击测试传感器的抗冲击能力
  • 绝缘电阻测试法:测量电路与外壳间的绝缘性能
  • 介电强度测试法:验证绝缘材料的耐电压能力
  • 盐雾试验法:测试传感器在盐雾环境下的耐腐蚀性能
  • 长期稳定性测试法:通过长时间运行监测性能变化
  • 过载测试法:施加超过量程的压力验证过载保护能力
  • 介质兼容性测试法:验证传感器与被测介质的相容性

检测范围(部分)

  • 工业通用型扩散硅压力传感器
  • 高温型扩散硅压力传感器
  • 低温型扩散硅压力传感器
  • 防爆型扩散硅压力传感器
  • 本安型扩散硅压力传感器
  • 隔爆型扩散硅压力传感器
  • 卫生型扩散硅压力传感器
  • 耐腐蚀型扩散硅压力传感器
  • 微压型扩散硅压力传感器
  • 中压型扩散硅压力传感器
  • 高压型扩散硅压力传感器
  • 超高压型扩散硅压力传感器
  • 表压型扩散硅压力传感器
  • 绝压型扩散硅压力传感器
  • 差压型扩散硅压力传感器
  • 智能型扩散硅压力传感器
  • 普通精度型扩散硅压力传感器
  • 高精度型扩散硅压力传感器
  • 平膜片型扩散硅压力传感器
  • 隔离膜片型扩散硅压力传感器
  • 投入式扩散硅压力传感器
  • 法兰式扩散硅压力传感器
  • 螺纹连接型扩散硅压力传感器

检测标准(部分)

序号 标准号 标准名称 类别 发布日期 CCS分类 ICS分类
1 GB/T 28855-2012 硅基压力传感器 (CN-GB)国家标准 2012-11-05 N11温度与压力仪表 17.100力、重力和压力的测量
2 GB/T 28854-2012 硅电容式压力传感器 (CN-GB)国家标准 2012-11-05 N11温度与压力仪表 17.100力、重力和压力的测量
3 GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器 (CN-GB)国家标准 2011-07-29 N11温度与压力仪表 17.100力、重力和压力的测量
4 JB/T 13359-2018 硅谐振式压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2018-04-30 N11温度与压力仪表 29.045半导体材料
5 GB/T 15478-2015 压力传感器性能试验方法 (CN-GB)国家标准 2015-12-10 N11温度与压力仪表 17.100力、重力和压力的测量
6 GB/T 47562-2026 微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片 (CN-GB)国家标准 2026-04-30 L59微型组件 31.080.99其他半导体分立器件
7 JB/T 10524-2005 硅压阻式压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2005-05-18 N11温度与压力仪表 31.080半导体分立器件
8 QC/T 822-2024 汽车用压力传感器 (CN-QC)行业标准-汽车 2024-11-07 T35车用电子、电气设备与仪表综合 43.040.10电气和电子设备
9 JJG 860-2015 压力传感器(静态) (CN-JJG)国家计量检定规程 2015-01-30 A53力学计量 17.100力、重力和压力的测量
10 JB/T 6170-2006 压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2006-12-31 N11温度与压力仪表 23.020流体存储装置
11 JB/T 12240-2015 无线传感器网络节点型压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2015-04-30 N11温度与压力仪表 17.100力、重力和压力的测量
12 JB/T 11206-2011 硅压阻式微型、薄型压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2011-08-15 N11温度与压力仪表 31.200集成电路、微电子学
13 GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范 (CN-GB)国家标准 2002-08-09 L15敏感元器件及传感器 31.040电阻器
14 JJG 624-2005 动态压力传感器 (CN-JJG)国家计量检定规程 2005-12-20 A53力学计量 17.100力、重力和压力的测量
15 GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 (CN-GB)国家标准 2006-08-23 L40半导体分立器件综合 31.080.01半导体器分立件综合
16 JB/T 12237-2015 可编程压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2015-04-30 N11温度与压力仪表 35.240.50信息技术在工业中的应用
17 DL/T 2341-2021 陶瓷电容式压力传感器 (CN-DL)行业标准-电力   N74力与变形测试仪器 27.120.20核电站、安全
18 JB/T 5537-2006 半导体压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2006-12-31 N11温度与压力仪表 29.045半导体材料
19 JB/T 6172-2005 压力传感器 系列型谱 (CN-JB)行业标准-机械 2005-05-18 N11温度与压力仪表 17.020计量学和测量综合
20 JB/T 13491-2018 拖拉机用压力传感器 (CN-JB)行业标准-机械 2018-04-30 T68电器、仪表 65.060.10农业拖拉机和牵引车辆

总结

扩散硅压力传感器作为压力测量领域的重要器件,其性能直接影响测量系统的准确性和可靠性。通过系统化的检测流程,对传感器的静态特性、动态特性、环境适应性、安全性能等方面进行全面评估,可有效保障产品质量。检测过程中应严格按照相关标准执行,确保检测数据的准确性和可追溯性,为用户提供可靠的检测依据。