检测范围

  • 4N高纯银(99.99%)
  • 5N高纯银(99.999%)
  • 6N高纯银(99.9999%)
  • 7N超高纯银(99.99999%)
  • 高纯银锭
  • 高纯银粉
  • 高纯银丝
  • 高纯银片
  • 高纯银粒
  • 高纯银靶材
  • 高纯银箔
  • 高纯银棒
  • 高纯银颗粒
  • 电子级高纯银
  • 半导体级高纯银
  • 光伏级高纯银
  • 催化剂用高纯银
  • 银浆用高纯银粉
  • 蒸发料用高纯银
  • 高纯银溅射靶材
  • 高纯银导电浆料
  • 高纯银焊料

检测标准(部分)

  • GB/T 39810-2021 高纯银锭
  • GB/T 36590-2018e 高纯银化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
  • GB/T 36590-2018 高纯银化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
  • GB/T 36590-2018(英文版) 高纯银化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
  • YS/T 37.1-2018 高纯二氧化锗化学分析方法 硝酸银比浊法测定氯量
  • YS/T 244.6-2008 高纯铝化学分析方法 第6部分:催化锰-过硫酸反应体系法测定银含量
  • YS/T 981.2-2014 高纯铟化学分析方法 镁、铝、铁、镍、铜、锌、银、镉、锡、铅的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • GB/T 26289-2010 高纯硒化学分析方法 硼、铝、铁、锌、砷、银、锡、锑、碲、汞、镁、钛、镍、铜、镓、镉、铟、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • YS/T 1287-2018 高纯镉化学分析方法 镁、铝、钙、铬、铁、镍、铜、锌、银、锡、锑、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • YS/T 1086-2015 高纯锑化学分析方法 镁、锰、铁、镍、铜、锌、砷、硒、银、镉、金、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • YS/T 1013-2014 高纯碲化学分析方法 钠、镁、铝、铬、铁、镍、铜、锌、硒、银、锡、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • GB/T 25933-2010(英文版) 高纯金
  • YS/T 229.1-2025 高纯铅化学分析方法 第 1 部分:银、镉、锰、铜、铋、铝、镍、锡、镁、锌、砷、锑和铁含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • GB/T 4842-2026 纯氩、高纯氩和超纯氩
  • YS/T 35-2012 高纯锑化学分析方法 镁、锌、镍、铜、银、镉、铁、硫、砷、金、锰、铅、铋、硅、硒含量的测定 高质量分辨率辉光放电质谱法
  • YS/T 1288.1-2018 高纯锌化学分析方法 第1部分:镁、铝、钴、铁、镍、铜、砷、银、镉、铟、锡、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • GB/T 5829-2025 纯氪、高纯氪和超纯氪
  • GB/T 5828-2025 纯氙、高纯氙和超纯氙
  • GB/T 4844-2025 纯氦、高纯氦和超纯氦
  • GB/T 8979-2025 纯氮、高纯氮和超纯氮

高纯银检测项目

  • 银主含量测定:判定材料中银元素的质量百分比是否达到标称纯度等级,是高纯银分级的核心依据
  • 铜杂质含量检测:铜含量过高会降低银的导电性能,5N级银中铜含量需控制在1ppm以下
  • 铁杂质含量检测:铁元素存在会导致银材料磁性异常并影响电子器件可靠性,需定量至ppb级
  • 铅杂质含量检测:铅为有毒重金属元素,在电子级银中需严格限制以满足RoHS指令要求
  • 铋杂质含量检测:铋会导致银材料加工脆性增加,影响后续拉丝或轧制工艺成品率
  • 锑杂质含量检测:锑杂质会降低银的延展性并影响焊点界面结合强度
  • 锡杂质含量检测:锡含量超标会改变银的熔点特性,影响合金钎焊工艺稳定性
  • 锌杂质含量检测:锌元素会加速银在潮湿环境中的电化学腐蚀速率
  • 碲杂质含量检测:碲会导致银材料热电性能偏离设计值,影响热电模块性能
  • 硒杂质含量检测:硒杂质会影响高纯银在光伏电池中的接触电阻及转换效率
  • 金杂质含量检测:金含量过高会增加材料成本并影响银的回收利用经济性
  • 铂杂质含量检测:铂族金属杂质会干扰银催化剂的活性表现及选择性
  • 钯杂质含量检测:钯杂质会影响银在电子元器件中的电迁移特性
  • 硫元素含量检测:硫与银反应生成硫化银导致材料表面变色及接触不良,需控制在5ppm以下
  • 氧含量检测:氧含量过高会形成氧化银夹杂物降低材料致密度及加工性能
  • 碳含量检测:碳杂质会影响高纯银溅射靶材的薄膜沉积质量及均匀性
  • 氮含量检测:氮元素以夹杂物形式存在会影响银的力学性能及热加工性能
  • 氢含量检测:氢含量过高会导致银材料在加工中出现氢脆现象,影响成品率
  • 粒度分布测定:针对银粉产品,粒度分布决定其在银浆中的分散性和印刷适性
  • 松装密度检测:松装密度影响银粉在压制成型工艺中的填充效率及生坯密度
  • 比表面积测定:比表面积大小关系到银粉在催化剂应用中的反应活性及效率
  • 电阻率测定:电阻率是评估高纯银导电性能是否符合电子级标准的关键指标

常见问题

高纯银检测需要多长时间?

通常7-15个工作日,具体周期视检测项目数量及样品复杂程度而定,加急服务可缩短至3-5个工作日。

高纯银检测费用大概多少?

根据检测项目数量确定,基础纯度检测费用相对较低,若涉及全元素杂质分析、物理性能测试等多项综合检测,费用会相应增加,具体报价需结合检测方案确认。

高纯银检测报告有什么用途?

可用于质量评估、项目验收、供应商资质审核、科研课题数据支撑及进出口贸易通关凭证,中析研究所检测中心旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质,出具的检测报告具有社会公信力。

高纯银不同纯度等级的判定依据是什么?

4N、5N、6N等纯度等级依据银主含量及杂质元素总量进行划分,4N银要求银含量不低于99.99%,5N银要求不低于99.999%,6N银要求不低于99.9999%,各等级对应的杂质元素限量标准可参照GB/T相关国家标准执行。

检测信息

高纯银是一种纯度达到99.99%以上的银金属材料,广泛应用于电子工业、半导体制造、光伏电池、催化剂制备、电镀及珠宝首饰等领域,其纯度等级直接决定了下游产品的性能表现与可靠性。

检测目的在于确认银材料的化学纯度及杂质元素含量是否满足特定工业应用的技术要求,主要涉及电感耦合等离子体质谱法、原子吸收光谱法、X射线荧光光谱法及化学滴定法等分析手段。

检测流程涵盖样品前处理、主元素银含量测定、痕量杂质元素定量分析及数据比对判定,核心参数包括银主含量、金属杂质总量、非金属杂质含量及物理性能指标。

总结

高纯银检测是对银材料纯度等级、杂质元素含量及物理性能的综合性分析测试,覆盖4N至7N各纯度等级的银锭、银粉、银丝、银靶材等多种产品形态。中析研究所检测中心旗下实验室拥有CMA、CNAS、ISO等检验检测资质,检测报告可用于质量评估、项目验收及贸易结算等用途。

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