制板检测

检测信息（部分）

制板，通常指印刷电路板（PCB），是电子设备中的关键组件，由基材、铜层、阻焊层等构成，用于电气连接和机械支撑。该类产品信息包括材料类型、层数、工艺要求等，是电子制造的基础。

用途范围广泛，涵盖消费电子、通信设备、汽车电子、医疗仪器、航空航天、工业控制等领域，几乎所有电子设备都依赖制板实现功能集成和信号传输。

检测概要涉及对制板的外观、尺寸、电气性能、环境可靠性和材料特性的全面测试，以确保其符合行业标准（如IPC、ISO）和客户规格，保障电子产品的质量和可靠性。

检测项目（部分）

• 线宽：测量导线宽度，影响电流承载和信号完整性。
• 线距：测量导线间距，防止电气短路和信号干扰。
• 铜厚：评估铜层厚度，关乎导电性、散热和机械强度。
• 绝缘电阻：测试绝缘材料电阻，确保电气隔离性能。
• 导通电阻：测量电路导通性，验证连接可靠性。
• 耐电压：评估板子承受高电压能力，防止击穿。
• 翘曲度：检测板子平整度，影响安装和焊接质量。
• 表面粗糙度：分析铜表面粗糙程度，影响信号传输和附着力。
• 阻焊层厚度：测量保护层厚度，防止短路和腐蚀。
• 孔径：检查钻孔直径，确保元件引脚适配和安装精度。
• 孔位精度：评估钻孔位置准确性，关乎多层板对齐。
• 焊盘尺寸：测量焊盘大小，影响焊接牢固性和元件放置。
• 对准度：检查各层图形对齐情况，确保电路连接正确。
• 剥离强度：测试铜层与基材结合力，防止脱落。
• 热应力测试：评估板子耐热性能，模拟使用环境。
• 湿度敏感度：检测板子在潮湿环境下性能变化。
• 盐雾测试：评估耐腐蚀性，模拟恶劣环境条件。
• 可焊性：测试焊盘易于焊接的能力，保证生产效率。
• 阻抗控制：测量高速信号线阻抗，确保信号完整性。
• 微短路检测：识别微小短路点，预防电气故障。
• 空洞检测：检查镀铜孔内空洞，影响导通可靠性。
• 裂纹检测：发现板子或铜层裂纹，防止机械失效。

检测范围（部分）

• 单面板
• 双面板
• 多层板
• 刚性板
• 柔性板
• 刚柔结合板
• 高频板
• 高速板
• 高密度互连板
• 陶瓷基板
• 铝基板
• 铜基板
• 铁氟龙板
• 酚醛纸基板
• 环氧玻璃布板
• 聚酰亚胺板
• 金属基板
• 背板
• 插板
• 模块板
• 嵌入式板
• 光电板

检测仪器（部分）

• 自动光学检测仪
• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 金相显微镜
• 轮廓仪
• 厚度测量仪
• 阻抗测试仪
• 网络分析仪
• 热循环测试箱
• 盐雾试验箱
• 可焊性测试仪
• 剥离强度测试机

检测方法（部分）

• 视觉检查：通过肉眼或放大镜观察表面缺陷，如划痕、污渍。
• 自动光学检测：利用相机和图像处理自动识别外观和尺寸偏差。
• X射线检测：使用X射线透视内部结构，检查孔内缺陷和层间对齐。
• 电气测试：通过探针测量电路导通、绝缘电阻和耐电压性能。
• 阻抗测试：采用时域反射或网络分析测量传输线阻抗，优化信号质量。
• 热应力测试：将板子暴露在高温环境下，评估热膨胀和可靠性。
• 湿度测试：在潮湿环境中测试板子电气和机械性能变化。
• 盐雾测试：模拟盐雾环境，评估金属部分的耐腐蚀能力。
• 可焊性测试：使用焊料评估焊盘湿润性和焊接强度。
• 剥离测试：机械剥离铜层，测量与基材的结合强度。
• 微切片分析：切割板子截面，显微镜下观察内部结构和缺陷。
• 荧光渗透检测：应用荧光染料检测表面微小裂纹和孔隙。

检测优势

检测资质（部分）

检测流程

1、中析检测收到客户的检测需求委托。

2、确立检测目标和检测需求

3、所在实验室检测工程师进行报价。

4、客户前期寄样，将样品寄送到相关实验室。

5、工程师对样品进行样品初检、入库以及编号处理。

6、确认检测需求，签定保密协议书，保护客户隐私。

7、成立对应检测小组，为客户安排检测项目及试验。

8、7-15个工作日完成试验，具体日期请依据工程师提供的日期为准。

9、工程师整理检测结果和数据，出具检测报告书。

10、将报告以邮递、传真、电子邮件等方式送至客户手中。

检测优势

1、旗下实验室用于CMA/CNAS/ISO等资质、高新技术企业等多项荣誉证书。

2、检测数据库知识储备大，检测经验丰富。

3、检测周期短，检测费用低。

4、可依据客户需求定制试验计划。

5、检测设备齐全，实验室体系完整

6、检测工程师专业知识过硬，检测经验丰富。

7、可以运用36种语言编写MSDS报告服务。

8、多家实验室分支，支持上门取样或寄样检测服务。

检测实验室（部分）

结语

以上为制板检测的检测服务介绍,如有其他疑问可联系在线工程师！