微电子器件DPA分析检测

检测信息（部分）

Q：什么是微电子器件DPA分析检测？

A：DPA（Destructive Physical Analysis）是通过物理或化学手段对微电子器件进行破坏性检测，以验证其设计、工艺及可靠性，确保器件符合应用要求。

Q：此类检测主要覆盖哪些产品？

A：涵盖集成电路、分立器件、传感器、MEMS器件、光电子器件等，广泛应用于航空航天、汽车电子、通信设备等领域。

Q：检测的核心目的是什么？

A：识别器件内部潜在缺陷，评估工艺质量，验证是否符合行业标准（如MIL-STD-883、GJB548），并为失效分析提供数据支持。

检测项目（部分）

• X射线检测：检查封装内部结构完整性
• 声学显微镜扫描：定位分层或空洞缺陷
• 电性能测试：验证电气参数是否符合规范
• 金相切片分析：观察芯片内部微观结构
• 键合强度测试：评估引线键合可靠性
• 密封性测试：检测封装气密性
• 热冲击试验：验证器件耐温度变化能力
• 离子污染分析：检测表面污染物对可靠性的影响
• 塑封体成分分析：确认材料成分与工艺一致性
• 芯片粘接强度测试：评估芯片与基板的结合质量
• 失效模式定位：通过FIB或EBT确定失效点
• 内部气氛分析：检测封装内部气体成分
• 湿敏等级评估：确定器件防潮能力
• 芯片表面形貌分析：使用SEM观察微观缺陷
• 金属化层厚度测量：确保工艺参数达标
• ESD防护测试：评估抗静电能力
• 内部应力分析：检测封装材料应力分布
• 焊球剪切力测试：验证焊接可靠性
• 化学开封：去除封装材料以暴露内部结构
• 材料成分光谱分析：鉴定金属或非金属材料成分

检测范围（部分）

• 集成电路（模拟/数字/混合信号）
• 功率半导体器件
• 微波射频器件
• 光电子器件（LED、激光器）
• MEMS传感器
• 二极管与晶体管
• 晶闸管与IGBT模块
• 存储器芯片（DRAM、Flash）
• 微处理器与FPGA
• 电源管理芯片
• 射频识别（RFID）标签
• 光电耦合器
• 压电陶瓷器件
• 温度传感器
• 加速度计与陀螺仪
• 微波集成电路（MMIC）
• 半导体激光器
• 光通信模块
• 太阳能电池芯片
• 生物医学传感器

检测仪器（部分）

• 扫描电子显微镜（SEM）
• X射线检测系统
• 超声扫描显微镜（SAT）
• 聚焦离子束（FIB）系统
• 能谱分析仪（EDS）
• 热重分析仪（TGA）
• 红外热像仪
• 键合拉力测试机
• 激光开封机
• 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

检测标准（部分）

检测优势

检测资质（部分）

检测流程

1、中析检测收到客户的检测需求委托。

2、确立检测目标和检测需求

3、所在实验室检测工程师进行报价。

4、客户前期寄样，将样品寄送到相关实验室。

5、工程师对样品进行样品初检、入库以及编号处理。

6、确认检测需求，签定保密协议书，保护客户隐私。

7、成立对应检测小组，为客户安排检测项目及试验。

8、7-15个工作日完成试验，具体日期请依据工程师提供的日期为准。

9、工程师整理检测结果和数据，出具检测报告书。

10、将报告以邮递、传真、电子邮件等方式送至客户手中。

检测优势

1、旗下实验室用于CMA/CNAS/ISO等资质、高新技术企业等多项荣誉证书。

2、检测数据库知识储备大，检测经验丰富。

3、检测周期短，检测费用低。

4、可依据客户需求定制试验计划。

5、检测设备齐全，实验室体系完整

6、检测工程师专业知识过硬，检测经验丰富。

7、可以运用36种语言编写MSDS报告服务。

8、多家实验室分支，支持上门取样或寄样检测服务。

检测实验室（部分）

结语

以上为微电子器件DPA分析检测的检测服务介绍,如有其他疑问可联系在线工程师！