PCBs检测

检测范围

• 单面刚性印制电路板
• 双面刚性印制电路板
• 多层刚性印制电路板
• 高频微波印制电路板
• 高密度互连HDI印制电路板
• 柔性印制电路板（FPC）
• 刚挠结合印制电路板
• 铝基印制电路板
• 铜基印制电路板
• 陶瓷基印制电路板
• 聚酰亚胺基柔性板
• FR-4玻纤布环氧树脂覆铜板
• CEM-1复合覆铜板
• CEM-3复合覆铜板
• 聚四氟乙烯高频基材电路板
• 罗杰斯高频微波电路板
• 埋容埋阻印制电路板
• 多层盲埋孔印制电路板
• 厚铜箔大电流印制电路板
• 高Tg无卤素印制电路板
• IC载板封装基板

检测标准（部分）

• GB/T 25001-2010 纸、纸板和纸浆 7种多氯联苯（PCBs）含量的测定
• VDI 2464 Sheet 2 Ambient air measurement - Indoor air measurement - Measurement of polychlorinated biphenyls (PCBs) - HR-GC/HR-MS method for coplanar PCBs
• DIN EN 15741:2020-05 Animal feeding stuffs: Methods of sampling and analysis - Determination of OCPs and PCBs by GC-MS
• DIN EN 1528-2:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 2: Extraction of fat, pesticides and PCBs, and determination of fat content
• ASTM D6160-21(2025) Standard Test Method for Determination of Polychlorinated Biphenyls (PCBs) in Waste Materials by Gas Chromatography
• BS EN 1528-1:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-General
• BS EN 1528-3:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Clean-up methods
• BS EN 1528-4:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Determination, confirmatory tests, miscellaneous
• BS EN 1528-2:1997 Fatty food. Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs)-Extraction of fat, pesticides and PCBs, and determination of fat content
• UNE-EN 61619:1998 INSULATING LIQUIDS. CONTAMINATION BY POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). METHOD OF DETERMINATION BY CAPILLARY COLUMN GAS CHROMATOGRAPHY.
• IEC 61619:1997 Insulating liquids - Contamination by polychlorinated biphenyls (PCBs) - Method of determination by capillary column gas chromatography
• CEN/TS 1948-5:2015 Stationary source emissions - Determination of the mass concentration of PCDDs/PCDFs and dioxin-like PCBs - Part 5: Long-term sampling of PCDDs/PCDFs and PCBs
• DIN EN 1528-1:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 1: General
• BS EN 61619:1997 Insulation liquids. Contamination by polychlorinated biphenyls (PCBs). Method of determination by capillary column gas chromatography
• UNE-EN 1528-1:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 1: GENERAL.
• UNE-EN 1528-3:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 3: CLEAN-UP METHODS.
• UNE-EN 1528-2:1997 FATTY FOOD. DETERMINATION OF PESTICIDES AND POLYCHLORINATED BIPHENYLS (PCBS). PART 2: EXTRACTION OF FAT, PESTICIDES AND PCBS, AND DETERMINATION OF FAT CONTENT.
• ГОСТ IEC 61619-2014 Жидкости изоляционные. Определение загрязнения полихлорированными бифенилами (РСВ) методом газовой хроматографии на капиллярной колонке
• ISO 16000-12:2008 Indoor air — Part 12: Sampling strategy for polychlorinated biphenyls (PCBs), polychlorinated dibenzo-p-dioxins (PCDDs), polychlorinated dibenzofurans (PCDFs) and polycyclic aromatic hydrocarbons (PAHs)
• DIN EN 1528-3:1997-01 Determination of pesticides and polychlorinated biphenyls (PCBs) in fatty food - Part 3: Clean-up methods

检测方法

• 微切片金相显微镜法，通过取样镶嵌研磨抛光后在显微镜下观测孔铜及电镀层结构
• 飞针测试法，利用移动探针直接接触焊盘进行电气开路短路及连通性检测
• 针床夹具测试法，采用定制测试针床对密集节点进行批量快速电性能导通检测
• 热机械分析法（TMA），测量基材玻璃化转变温度及Z轴热膨胀系数
• 差示扫描量热法（DSC），通过热流变化测定覆铜板树脂体系的固化度及Tg值
• 热重分析法（TGA），在程序控温下测量基材质量损失以确定热分解温度
• 离子色谱法（IC），定量分析萃取液中氯离子、硫酸根等离子浓度以评估清洁度
• 绝缘电阻测试法，施加规定直流电压测量绝缘体表面及内部的漏电流并换算电阻值
• 高压击穿测试法，在规定升压速率下施加交流电压直至绝缘破坏以测定耐压极限
• 拉力剥离试验法，使用拉力试验机以恒定速度剥离铜箔并记录单位宽度拉力值
• 百格刀划格法，在阻焊层表面切划网格并用胶带撕拉以评估涂层附着力等级
• 恒温恒湿偏压法，在高温高湿环境施加直流电压以加速评估电化学迁移倾向
• 浸焊热应力法，将试样浸入规定温度熔融焊料中保持设定时间后检查基材分层

PCBs检测项目

• 剥离强度测试，用于评估铜箔与基材在热应力与机械拉力作用下的结合力是否达标
• 抗剥强度试验，判定导体从基材上分离所需的很小单位宽度拉力载荷
• 焊盘附着强度测试，检测焊盘承受垂直拉力而不从基材脱落的能力
• 介质耐压测试，验证绝缘材料在规定高压条件下能否承受而不发生击穿
• 绝缘电阻测试，测量外层独立导线间绝缘介质的电阻值以评估漏电流风险
• 导通电阻测试，检测各连通孔及导线回路的直流电阻是否满足低损耗要求
• 短路开路测试，判定网络节点间是否存在异常电气连通或断开缺陷
• 微切片金相分析，通过显微剖面观测孔铜厚度、电镀层结构及界面结合状态
• 阻焊层厚度测试，评估绿油涂覆层的均匀性及绝缘防护厚度是否达标
• 线宽线距测量，判定蚀刻工艺形成的导线宽度与相邻导线间距是否符合设计文件
• 热应力测试，模拟波峰焊高温环境以检验基材分层、白斑及孔壁断裂情况
• 玻璃化转变温度（Tg）测试，测定基材聚合物由玻璃态向高弹态转变的临界温度值
• 热分解温度（Td）测试，评估基材在高温下发生化学键断裂分解的起始温度
• 热膨胀系数（CTE）测定，分析材料在受热时的尺寸稳定性以防止孔铜断裂
• 离子清洁度测试，检测表面残留卤素离子浓度以评估电化学腐蚀风险
• 表面绝缘电阻（SIR）测试，评估高湿环境下表面污染物对绝缘性能的影响
• 耐离子迁移测试，验证相邻导线间在电场和潮湿环境下抗树枝状金属迁移的能力
• 阻焊层附着力测试，采用百格刀划格法判定绿油涂层与基材的结合牢固度
• 耐溶剂性测试，检验阻焊层及标识字符油墨在接触清洗溶剂后的耐腐蚀能力
• 可焊性测试，评估焊盘表面在规定助焊剂和温度条件下的润湿能力
• 阻燃性测试，依据UL94标准判定基材在点火源移除后的自熄灭能力
• 弯折强度测试，针对柔性板测定基材及覆盖膜在反复弯折下的抗疲劳断裂性能

检测信息

PCBs是一种印制电路板，作为电子元器件电气互连的载体，广泛应用于通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子、工业控制及航空航天等领域的电子终端产品中。

检测旨在评估PCBs的物理结构完整性、电气连通性及化学可靠性，涉及微切片分析、飞针测试、离子色谱分析等技术手段，以排查开路、短路、微空洞及离子污染等缺陷。

核心检测流程涵盖样品外观初检、制板微切片处理、电性能导通测试及热应力环境模拟试验，关键参数包括介质耐压、绝缘电阻、线宽线距及剥离强度。

常见问题

PCBs检测需要多长时间？

通常7-15个工作日，具体周期取决于检测项目数量、样品数量及微切片等复杂测试环节的排期情况。

PCBs检测费用大概多少？

根据检测项目数量确定，常规电性能及外观测试费用较低，涉及热分析、离子色谱及微切片的项目需根据具体参数核算报价。

PCBs微切片检测主要观察哪些指标？

主要观察孔铜镀层厚度、电镀层均匀性、孔壁结瘤或空洞缺陷、基材树脂凹蚀情况以及内层铜箔与树脂界面的结合状态。

总结

PCBs检测是针对印制电路板电气连通性、物理结构及化学可靠性开展的综合测试，覆盖微切片分析、电性能导通、热应力及离子清洁度等核心内容。

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