半导体检测

检测信息（部分）

什么是半导体检测？

半导体检测是通过专业手段对半导体材料和器件的性能、可靠性及缺陷进行分析与验证的过程。

半导体产品的主要用途有哪些？

广泛应用于集成电路、光电器件、功率器件、传感器等领域，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等行业。

半导体检测的核心目标是什么？

确保产品符合设计规格，识别制造缺陷，验证电学特性，并提升器件寿命与稳定性。

检测周期通常需要多久？

根据检测项目复杂度，周期从24小时到15个工作日不等。

检测报告包含哪些内容？

涵盖样品信息、检测方法、参数结果、缺陷分析及合规性结论等核心模块。

检测项目（部分）

• 击穿电压：表征器件承受高压的能力阈值
• 载流子迁移率：反映半导体材料导电性能的核心指标
• 界面态密度：衡量半导体界面缺陷浓度的重要参数
• 漏电流：评估器件绝缘性能的关键数据
• 热阻系数：表征器件散热能力的核心参数
• 晶体缺陷：检测晶格结构完整性的微观分析
• 掺杂浓度：确定半导体材料改性程度的基础指标
• 阈值电压：界定器件开关特性的关键电学参数
• 结深测量：评估PN结工艺质量的重要维度
• 表面粗糙度：影响器件可靠性的表面形貌特征
• 迁移率退化：评估器件使用寿命的加速老化测试
• 寄生电容：制约高频性能的关键电路参数
• 欧姆接触：验证金属-半导体接触质量的必要测试
• 抗辐射性：航天级器件的特殊环境适应性检测
• 封装气密性：确保器件环境耐受性的封装测试
• 键合强度：评估封装结构机械稳定性的核心指标
• 热循环测试：验证器件温度适应性的可靠性实验
• 电磁兼容：检测器件抗电磁干扰能力的专项测试
• 噪声系数：表征器件信号保真度的高频参数
• 失效分析：定位产品故障根源的综合诊断项目

检测范围（部分）

• 硅基半导体器件
• 化合物半导体器件
• 功率MOSFET
• IGBT模块
• 存储芯片
• 逻辑芯片
• 模拟芯片
• 射频器件
• 光敏二极管
• 激光二极管
• 图像传感器
• MEMS传感器
• 晶圆材料
• 封装基板
• 引线框架
• 键合丝材
• 散热基板
• 光刻胶材料
• 电子级化学品
• 特种气体材料

检测仪器（部分）

• 四探针测试仪
• 扫描电子显微镜
• 原子力显微镜
• 二次离子质谱仪
• X射线衍射仪
• 深能级瞬态谱仪
• 热释电分析仪
• 激光扫描共聚焦显微镜
• 高低温探针台
• 飞秒激光测试系统

检测标准（部分）

GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法

GB/T 1550-2018非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T 1555-2009半导体单晶晶向测定方法

GB/T 2900.32-1994电工术语 电力半导体器件

GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB/T 3430-1989半导体集成电路型号命名方法

GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号

GB/T 3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种

GB/T 3859.1-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分：基本要求规范

GB/T 3859.2-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-2部分：应用导则

GB/T 3859.3-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分：变压器和电抗器

GB/T 3859.4-2004半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器

GB/T 3876-2017钼及钼合金板材

GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管

GB/T 4079-1994用于电离辐射探测器的放大器和电荷灵敏前置放大器的测试方法

GB/T 4326-2006非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法

GB 4343.1-2018家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第1部分：发射

GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种

GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法

GB/T 4586-1994半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管

检测样品（部分）

无机合成物半导体、元素半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体、本征半导体等。

检测优势

检测资质（部分）

检测流程

1、中析检测收到客户的检测需求委托。

2、确立检测目标和检测需求

3、所在实验室检测工程师进行报价。

4、客户前期寄样，将样品寄送到相关实验室。

5、工程师对样品进行样品初检、入库以及编号处理。

6、确认检测需求，签定保密协议书，保护客户隐私。

7、成立对应检测小组，为客户安排检测项目及试验。

8、7-15个工作日完成试验，具体日期请依据工程师提供的日期为准。

9、工程师整理检测结果和数据，出具检测报告书。

10、将报告以邮递、传真、电子邮件等方式送至客户手中。

检测优势

1、旗下实验室用于CMA/CNAS/ISO等资质、高新技术企业等多项荣誉证书。

2、检测数据库知识储备大，检测经验丰富。

3、检测周期短，检测费用低。

4、可依据客户需求定制试验计划。

5、检测设备齐全，实验室体系完整

6、检测工程师专业知识过硬，检测经验丰富。

7、可以运用36种语言编写MSDS报告服务。

8、多家实验室分支，支持上门取样或寄样检测服务。

检测实验室（部分）

结语

以上为半导体检测的检测服务介绍,如有其他疑问可联系在线工程师！