芯片级封装材料检测

信息概要

芯片级封装材料检测是针对半导体封装过程中使用的各类材料（如封装基板、封装胶、引线等）进行的系统性质量评估与性能验证服务。该检测通过分析材料的物理、化学及电学特性，确保封装材料满足芯片保护、信号传输、散热及长期可靠性要求，从而保障半导体产品的功能和寿命。随着半导体工艺升级和封装技术复杂化，第三方检测机构在材料筛选、工艺优化及失效分析中发挥关键作用，可有效避免因材料缺陷导致的芯片失效风险。

检测项目

• 封装胶粘度测试
• 封装胶流动性测试
• 封装胶硬度测量
• 封装基板热导率检测
• 引线导电性分析
• 材料电绝缘性能评估
• 封装层气泡缺陷检查
• 封装胶耐化学腐蚀测试
• 封装胶固化度验证
• 基板机械强度测试
• 引线焊接可靠性测试
• 材料高温老化性能
• 封装胶热膨胀系数测定
• 基板介电常数测量
• 引线拉伸强度测试
• 材料湿气敏感度分级
• 封装层厚度均匀性检测
• 材料抗振动疲劳特性
• 封装胶粘接强度评估
• 基板表面粗糙度分析

检测范围

• 陶瓷封装基板
• 有机树脂封装基板
• 环氧树脂封装胶
• 硅胶封装材料
• 铜合金引线框架
• 金线焊接材料
• 热界面材料（TIM）
• 塑封化合物（EMC）
• 晶圆级封装材料
• 扇出型封装胶膜
• 芯片粘接胶
• 底部填充胶
• 金属封装盖板
• 聚酰亚胺防护层
• 焊球材料（如SAC合金）
• 重布线层（RDL）材料
• 硅通孔（TSV）填充材料
• 导热硅脂
• 电磁屏蔽涂层
• 紫外固化胶

检测方法

• X射线检测：用于探测内部气泡、裂纹及焊接缺陷
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析材料微观结构与表面形貌
• 热重分析（TGA）：评估材料热稳定性与分解特性
• 差示扫描量热法（DSC）：测定材料相变温度与固化度
• 红外光谱分析（FTIR）：鉴定材料成分及化学键特性
• 动态力学分析（DMA）：测试材料粘弹性与温度依赖性
• 四探针法：测量引线导电率与电阻均匀性
• 高压加速寿命试验（HAST）：验证材料耐湿热老化性能
• 热循环试验：模拟温度变化下材料的疲劳失效
• 激光导热仪：测定封装基板热导率
• 拉力试验机：评估引线焊接强度与粘接性能
• 介电强度测试：验证电绝缘材料的耐压能力
• 高频LCR测试：分析基板介电常数与信号损耗
• 超声波扫描显微镜（SAT）：检测封装层分层缺陷
• 离子色谱法：量化材料中污染物离子含量

检测仪器

• 自动测试设备（ATE）
• 扫描电子显微镜（SEM）
• X射线荧光光谱仪（XRF）
• 热重分析仪（TGA）
• 动态力学分析仪（DMA）
• 四探针电阻测试仪
• 超声波探伤仪
• 高频LCR测试仪
• 红外热成像仪
• 气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）
• 原子力显微镜（AFM）
• 激光导热仪
• 拉力试验机
• 湿热老化试验箱
• 振动测试台

检测优势

检测资质（部分）

检测流程

1、中析检测收到客户的检测需求委托。

2、确立检测目标和检测需求

3、所在实验室检测工程师进行报价。

4、客户前期寄样，将样品寄送到相关实验室。

5、工程师对样品进行样品初检、入库以及编号处理。

6、确认检测需求，签定保密协议书，保护客户隐私。

7、成立对应检测小组，为客户安排检测项目及试验。

8、7-15个工作日完成试验，具体日期请依据工程师提供的日期为准。

9、工程师整理检测结果和数据，出具检测报告书。

10、将报告以邮递、传真、电子邮件等方式送至客户手中。

检测优势

1、旗下实验室用于CMA/CNAS/ISO等资质、高新技术企业等多项荣誉证书。

2、检测数据库知识储备大，检测经验丰富。

3、检测周期短，检测费用低。

4、可依据客户需求定制试验计划。

5、检测设备齐全，实验室体系完整

6、检测工程师专业知识过硬，检测经验丰富。

7、可以运用36种语言编写MSDS报告服务。

8、多家实验室分支，支持上门取样或寄样检测服务。

检测实验室（部分）

结语

以上为芯片级封装材料检测的检测服务介绍,如有其他疑问可联系在线工程师！